bat365未来材料的发展方向未来材料的发展方向!! 1.半导体材料 随着高科技发展的需要 半导体及其应用研究的中心正向直接影响市场的微型或低维量子器件、改善传输质量和效率、增大功率和距离等方向发展半导体化合物GaAs、InAs、GaN、SiC 等具有重要的应用前景。半导体材料领域的重要研究主题有 1Si 基积分电路设计就材料物性而言涉及用于门gates电路控制的纳米尺寸电介质制造及特性研究。 2大能隙材料则在光电子学领域中具有关键的作用。可以预期Ⅲ―V 族化合物材料具有重要应用前景。 3 纳米电子学及纳米物理学研究是微电子及光电子材料...
未来材料的发展方向!! 1.半导体材料 随着高科技发展的需要 半导体及其应用研究的中心正向直接影响市场的微型或低维量子器件、改善传输质量和效率、增大功率和距离等方向发展半导体化合物GaAs、InAs、GaN、SiC 等具有重要的应用前景。半导体材料领域的重要研究主题有 1Si 基积分电路设计就材料物性而言涉及用于门gates电路控制的纳米尺寸电介质制造及特性研究。 2大能隙材料则在光电子学领域中具有关键的作用。可以预期Ⅲ―V 族化合物材料具有重要应用前景。 3 纳米电子学及纳米物理学研究是微电子及光电子材料和器件发展的基础 涉及半导体与有机或生物分子耦合低维器件的量子尺寸效应半导体与超导体或磁性材料 界面以及原子或分子尺度的存储问题。 建立原子学模拟与连续介质力学及量子力学跨层次―跨尺度关联应是该领域中的一个重要的研究方向。 2.结构材料 Fe 基、Al 基、Ti 基以及 Mg 基合金作为力学材料的主体构成了系列结构材料其主要功能是承担负载如火车、汽车、飞机 。汽车用钢近年来已从一般 钢铁发展为使用灿合金或特殊的高强 Mg 基合金高强 Ti 合金在高强钢中有重要位置不锈钢则有取代碳钢的趋势。 用于军用飞机的 Al 合金及一般钢材则被先进 的 Ti 合金及高分子基复合材料所取代。进一步还需要发展碳纤维增强复合材料或 Al 基复合材料。结构材料的主体有 1钢铁钢铁材料特别是具有多相结构和复杂成分的优质钢具有重要的应用前景和潜在优势需要开展相应的基础研究bat365正版唯一官网。联系微米和纳米技术的纳米层间结构、织构以及晶界和界面都可视为改善钢铁材料的重要途径。 2Al 合金Al 基材料及相应的沉淀硬化效应导致高强铝合金的出现相关技术工艺已发展为沉淀科学它涉及相间晶体结构的匹配性以及合金的稳定性特别是时效合金的稳定性直接影响航空或空间应用因此可视为 Al 合金基础研究中的重要问题。 3 Mg 合金镁及镁合金广泛应用于冶金、汽车、摩托车、航空航天、光学仪器、计算机、电子与通讯、电动、风动工具和医疗器械等领域。镁合金是最轻的工程结构 材料以其优良的导热性、减振性、可回收性、抗电磁干扰及优良的屏蔽性能等特点被誉为新型绿色工程材料、21 世纪的时代金属。 4Ti 合金Ti 合金在军用或民用航空工业的发展中有重要位置多相纳米尺度层状微结构问题对高强 Ti 基合金的特性具有重要意义它将成为设计新 Ti 基合金的关键因素。 5结构陶瓷及陶瓷基复合材料提高陶瓷材料的韧性和可靠性降低陶瓷材料的制造成本是直接关系到陶瓷材料在高技术领域中应用的关键。先进结构陶瓷近年的主要发展趋势是高延展性、超高强、超高韧、超高硬和耐高温的新材料探索。具体说来主要有 ●向多层次、多相复合陶瓷方向发展强韧化从纤维增韧、晶须增韧、颗粒弥散强化、相变增韧等发展到协同增韧 ●向纳米陶瓷方向发展 ●加强陶瓷材料的剪裁与设计如晶界和界面设计、晶粒取向设计、多相之间的复合设计、仿生结构设计等 ●Ti3SiC2 和们 Ti3AlC2 等为代表的新型层状三元碳化物和氮化物陶瓷 ●高性能多孔陶瓷材料 ●突破低成本、高性能先进陶瓷制备工艺技术。
2017年北京师范大学经济与资源管理研究院915西方经济学之西方经济学(宏观部分)考研导师圈点必考题汇编
2017年郑州大学新闻与传播学院625新闻传播基础(含中外新闻史)之中国新闻传播史考研题库
2017年淮北师范大学政法学院333教育综合[专业硕士]之外国教育史考研导师圈点必考题汇编
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